MONTAŻ SMT

najnowocześniejsze metody montażu komponentów

Montaż SMT (ang. Surface Mount Technology) to technologia montażu elektronicznego, która polega na umieszczaniu komponentów elektronicznych bezpośrednio na powierzchni płytki drukowanej. W przeciwieństwie do starszej technologii THT (Through-Hole Technology), w której końcówki elementów były przewlekane przez otwory w płytce PCB i lutowane od spodu, montaż SMT wykorzystuje zaawansowane, zautomatyzowane systemy. Te systemy stosują precyzyjne rozwiązania pomiarowe i wizyjne, aby umieścić i przylutować komponenty SMD (Surface Mount Device) w odpowiednich miejscach płytki drukowanej.

Dzięki technologii montażu SMT możliwe jest produkowanie bardziej złożonych urządzeń elektronicznych o mniejszych rozmiarach.

Proces montażu SMT składa się z kilku etapów:

1. Przygotowanie linii montażowej SMT: Umieszczenie płytek na taśmie transportującej oraz ustawienie cięcia płytek na poszczególne komponenty.
2. Nakładanie pasty lutowniczej: Na płytkę drukowaną w miejscach, gdzie mają być zamontowane elementy.
3. Automatyczny montaż komponentów: Przemieszczenie każdego elementu do odpowiedniego miejsca na płytce drukowanej.
4. Lutowanie SMT: Łączenie elementów z blaszkami lutowniczymi bez konieczności stosowania mechanicznego zaciskania.
5. Testowanie gotowej płytki drukowanej: Sprawdzenie, czy wszystkie elementy są dokładnie umieszczone na swoim miejscu
i poprawnie połączone.

Podczas procesu montażu SMT umieszczane są na płytce drukowanej także układy scalone, co pozytywnie wpływa na jakość i wydajność urządzenia.